蔡司X射線顯微鏡VersaXRM 730

　　出色的斷層掃描，¹時刻滿足每位用戶、各種樣品的多樣化需求探索蔡司VersaXRM 730的無限潛能，盡享其特色的40×-Prime物鏡和屢獲殊榮的ZEN navx。該系統憑借出眾的圖像分辨率性能，重新定義了亞微米成像，為您的研究帶來了全新的突破性功能。ZEN navx利用智能系統的洞察力簡化工作流，確保輕松高效地獲取結果�；�于人工智能的重構為出色的圖像質量提供加持，DeepRecon Pro有效提高通量，而FAST模式可在一分鐘內實現斷層掃描。使用蔡司VersaXRM 730，開啟探索樣品的新時代。

　　借助出眾的分辨率性能來革新您的研究

　　蔡司40×-Prime物鏡

　　蔡司VersaXRM 730搭載特色的40×-Prime物鏡，助您在30 kV至160 kV的完整源電壓范圍內實現450-500 nm的出色圖像分辨率性能。這一特色為研究人員解鎖了全新的應用程序功能，推動了亞微米成像分辨率的行業標準發展。此外，隨著X射線光子的增加，可在不影響分辨率的情況下更快獲取各種樣品的結果。蔡司VersaXRM以實現大工作距離高分辨率(RaaD™)的功能而聞名，始終能夠在長尺度范圍內對多種樣品類型和尺寸進行高分辨率成像。憑借VersaXRM 730特色的40×-Prime物鏡和更高的能量，如今您將體驗到超越以往的亞微米成像。

　　基于人工智能的優質圖像

　　高級重構工具箱中的蔡司DeepRecon Pro蔡司DeepRecon Pro已成為XRM重構的強大工具，因此VersaXRM 730包含了ART高性能工作站和DeepRecon Pro(許可證為期兩年)。

　　DeepRecon Pro是一項基于人工智能的創新技術，可為各種應用帶來出色的效率和圖像質量優勢。DeepRecon Pro既適用于單個樣品，也適用于半重復和重復的工作流。用戶現可通過使用簡便易用的界面在現場獨立訓練全新的機器學習網絡模型。DeepRecon Pro的一鍵式工作流讓新手用戶也能熟練操作，無需熟知機器學習技術的專家從旁輔助。

　　揭示晶體結構信息

　　用于衍射襯度斷層掃描(DCT)的LabDCT Pro

　　用于衍射襯度斷層掃描(DCT)的LabDCT Pro僅為蔡司VersaXRM 730提供，可實現對晶粒取向和微觀結構的無損三維成像。三維晶粒取向的直接可視化開辟了多晶材料表征的新維度(如金屬合金、地質材料、陶瓷或藥品)。

　　LabDCT Pro支持從立方對稱的晶體結構到低對稱系統(如單斜晶系材料)的樣品。

　　使用專用4X DCT物鏡采集高分辨率晶體信息。對于更大樣品，使用平板探測器(FPX)進行大面積高效率面分布成像。

　　對更大的代表性體積和各種不同的樣品幾何形狀進行全面的三維微觀結構分析。

　　利用四維成像實驗研究微觀結構演化。

　　將三維晶體信息和三維微觀結構特征相結合。

　　結合多種模式以了解結構-屬性關系。

　　在襯度方面更進一步

　　雙掃描襯度可視化系統(DSCoVer)為VersaXRM 730所獨有，通過結合在兩種不同X射線能量下拍攝的斷層圖像信息，擴展了在單個能量吸收圖像中捕獲的細節。DSCoVer(雙掃描襯度可視化系統)充分利用X射線與材料中的有效原子序數和密度的相互作用，以此為您提供較好的區分能力，例如，它能夠識別巖石內的礦物差異性、區分硅和鋁等難以辨識材料的差異。

　　實現全新的自由度

　　旗艦產品VersaXRM 730提供額外的特色和成像功能。

　　使用先進的采集技術，如高縱橫比斷層掃描成像(HART)，提高大體積、扁平或不規則樣品的掃描速度和精度。

　　利用寬場模式(WFM)對大型樣品進行靈活成像，可用于橫向拼接投影圖像，以形成更廣的橫向觀察視野，為給定的觀察視野提供更高的體素密度，或為大型樣品提供寬橫向觀察視野和更大的三維體積。

　　自動濾光片轉換器(AFC)無需手動干預即可實現無縫濾光片轉換，并針對每個配方對您的選擇進行編程和記錄。